「SoC設計技術A」概要

本講座はSTARC提携講座である(*)。 本講座では、高度情報化社会で重要な役割を果たすマルチメディア信号処理を核とする情報端末システムのハードウェア開発者ばかりか、システム開発者、ソフトウェア開発者を目指す人達のために、最適なシステムソリューションを追求するための方法論を論じ、複雑さに屈しない思考力と洞察力を修得することを目指す。

「SoC設計技術A」では、チップ上でのシステム構築における高位設計手法、「SoC設計技術B」では、画像圧縮等、より実践的なシステムに密着した実装設計手法に関する基礎知識を修得する。「SoC設計技術C」では、組み込みシステムのソフトウェア開発に必要な知識を習得する。講師は、授業計画に示す各章毎に、当該分野の最先端で活躍されている人を起用している。なお、単位取得者には半導体理工学研究センターより修了証が授与される。

*(株)半導体理工学研究センター(Semiconductor Technology Academic Research Center):1995年12月に設立された民間会社で、大手半導体メーカ8社 (富士通セミコンダクター株式会社、パナソニック株式会社、 ルネサスエレクトロニクス株式会社、ローム株式会社、セイコーエプソン、シャープ株式会社、システム・ソリューションズ株式会社、ソニー株式会社、株式会社東芝) により運営されている。

開発部では特に設計関連の専門家が高位設計環境等の開発に取り組む一方、研究推進部では国内の大学等の研究機関から半導体技術に係わる共同研究テーマを毎年公募し有数なテーマを選択して、資金的な援助と共に客員研究員を派遣し、研究強化と若手研究者の育成を進めている。(詳しくは http://www.starc.jp/を参照)

「SoC設計技術A」「SoC設計技術B」「SoC設計技術C」各科目の狙い

A. システム設計

1. システム開発者からみて魅力の高い(高性能、低コスト、高信頼)SoCを設計できるようにする。
2. 性能/コストの視点からSWとHWの最適な組み合わせのシステムを構成できる技術を身につける。
3. 抽象度の高い設計記述言語を用い、システムの検証を早期に行うことで、高品質なSoCを、効率よく設計できるようにする(設計生産性:10倍以上向上)。

B. LSI設計

1. SoC設計者としてレイアウト設計の現状と難しさを理解して、どの様な対応・工夫をすれば、レイアウト設計も考慮に入れた最適なSoCが設計できるかを理解させる。
2. LSI設計の基礎をなすマイクロアーキテクチャと論理設計の基礎/高付加価値技術の基礎(消費電力+テスト設計)、ならびにレイアウト設計より構成する。

C. 組込みSW設計

1. SoC設計者として、組込みSWがHWをどう扱うかを知ってもらい(これでHWとSWの接点が理解できる)、システムから見て最適にSoCを設計できるようにする。
2. 技術内容:SoC設計者として、SWについては少なくともこれくらいは知っておくべき組込みSWの基礎とする。